参数名称	参数值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
生命周期	Active
Objectid	1733233977
零件包装代码	BGA
包装说明	19 X 19 MM, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, BGA-484
针数	484
Reach Compliance Code	compliant
Country Of Origin	Taiwan
ECCN代码	3A991.D
HTS代码	8542.39.00.01
风险等级	6.72
Samacsys Manufacturer	XILINX
Samacsys Modified On	2020-05-27 06:47:43
YTEOL	7.7
最大时钟频率	862 MHz
CLB-Max的组合延迟	0.21 ns
JESD-30 代码	S-PBGA-B484
JESD-609代码	e1
长度	19 mm
湿度敏感等级	3
可配置逻辑块数量	3411
输入次数	320
逻辑单元数量	43661
输出次数	320
端子数量	484
最高工作温度	100 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	3411 CLBS
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	FBGA
封装等效代码	BGA484,22X22,32
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	1.2,2.5/3.3 V
可编程逻辑类型	FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.8 mm
子类别	Field Programmable Gate Arrays
最大供电电压	1.26 V
最小供电电压	1.14 V
标称供电电压	1.2 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)
端子形式	BALL
端子节距	0.8 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	19 mm

XC6SLX45-3CSG484I XILINX(赛灵思) 回收IC芯片长期寻求渠道合作

AT89C51ID2-SLSUM

LM3S2965-IQC50-A2
MB96F918DSBPMC-GS-ERE2
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TLE9263BQX
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